在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊的故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收希蚴峭饬?dǎo)致，或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題，再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。
那么工廠(chǎng)里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？今天就來(lái)給大家介紹一下工廠(chǎng)里對(duì)于這種空焊問(wèn)題的最終解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》。
什么？紅墨水試驗(yàn)，聽(tīng)起來(lái)像是初中生玩的東西啊。各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來(lái)判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段，通過(guò)對(duì)錫球和焊盤(pán)上染色的程度來(lái)判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般只用于沒(méi)辦法用其它手段來(lái)進(jìn)行分析和判斷的情況。
1、首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時(shí)，取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。
2、主板徹底干燥以后，打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。
3、等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來(lái)并進(jìn)行切割。得到觀(guān)察用的標(biāo)本。
4、在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀(guān)察，查看焊盤(pán)和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。
�。�1）可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色。這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線(xiàn)有問(wèn)題等。這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成。
�。�2）PCB或BGA的焊盤(pán)上沒(méi)有紅墨水痕跡，但在焊盤(pán)周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤(pán)下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題，一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致焊盤(pán)脫裂產(chǎn)生縫隙。是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題。
�。�3）PCB或BGA的錫球焊盤(pán)位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問(wèn)題，但在使用過(guò)程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻的開(kāi)裂，一般這種情況是由于主板上使用過(guò)程中某個(gè)方向或位置受力過(guò)大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開(kāi)產(chǎn)生了縫隙。這個(gè)就要考慮客戶(hù)使用問(wèn)題或是主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了。
看，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺(jué)到大開(kāi)眼辦？其實(shí)這只是用了液體可以自由進(jìn)入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理，不過(guò)往往最簡(jiǎn)單的方法就是最有效的方法，通過(guò)小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問(wèn)題做一個(gè)有效的判斷，你了解了嗎？
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