13/14代酷睿自從今年4月爆發(fā)崩潰、藍(lán)屏死機(jī)等不穩(wěn)定性問題以來，Intel連續(xù)發(fā)布了多則官方聲明，解釋了問題根源，并接連推出了4個(gè)微代碼和BIOS補(bǔ)丁，最新版本0x12B。
按照Intel的最新說法，13/14代酷睿不穩(wěn)定的根源已經(jīng)確認(rèn)為最低電壓偏移(Vmin Shift)，整個(gè)問題已經(jīng)完全解決，未來不會(huì)再有新的補(bǔ)丁。
所謂最低電壓偏移，簡(jiǎn)單說就是13/14代酷睿處理器和主板要求的電壓過高，長(zhǎng)時(shí)間使用之后導(dǎo)致芯片老化加速，出現(xiàn)不穩(wěn)定。
不過整個(gè)事件還有一個(gè)“尾巴”：已經(jīng)出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象的處理器，是無解的，無法修復(fù)，只能換新。
但好在Intel完全開放了換新渠道，無論盒裝還是OEM整機(jī)，都提供最長(zhǎng)5年質(zhì)保。
根據(jù)官方說法，Intel已經(jīng)識(shí)別出四種可能觸發(fā)受影響處理器Vmin Shift的操作場(chǎng)景，并針對(duì)每一種場(chǎng)景提出了相應(yīng)的解決方案：
1、主板供電設(shè)置超出Intel建議設(shè)置，已推出Default Settings設(shè)置建議；
2、eTVB微代碼算法允許酷睿i9處理器在高溫下還能提供更高性能，6月的0x125微代碼已解決；
3、頻繁和持續(xù)請(qǐng)求高電壓的微代碼SVID算法可能導(dǎo)致最低運(yùn)行電壓偏移，8月的0x129微代碼已解決；
4、微代碼與主板BIOS要求處理器核心電壓提升，尤其是在空載或輕負(fù)載的條件下，即將發(fā)布的0x12B微代碼將整合0x125和0x129的更新，特別針對(duì)空載或輕負(fù)載條件下的高電壓請(qǐng)求問題。
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