一、查板方法:
1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕�！ �
2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太�。ㄔ�50歐姆以下）。
3．通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來�！ �
4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱�！ �
5．辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)（CPU）、時鐘區(qū)（晶振）（分頻）、背景畫面區(qū)、動作區(qū)（人物、飛機）、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等�！ �
二、排錯方法：
1．將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號�；虺绦騼�(nèi)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認該IC是否損壞�！ �
3．用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞�！ �
4．對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認的IC是否損壞。
5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測試IC。
三、電腦芯片拆卸方法：
1．剪腳法：不傷板，不能再生利用�！ �
2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。
3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）�！ �
4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。
5．電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時要晃動風(fēng)槍否則也會將電腦板吹起泡.）
引起主板故障的主要原因
1．人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當(dāng)造成對接口、芯片等的損害
2．環(huán)境不良：靜電常造成主板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網(wǎng)電壓瞬間產(chǎn)生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統(tǒng)板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。
3．器件質(zhì)量問題：由于芯片和其它器件質(zhì)量不良導(dǎo)致的損壞。
四、清洗
首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、芯片采用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良�？捎孟鹌げ寥ケ砻嫜趸瘜�，重新插接。當(dāng)然我們可以用三氯乙烷--揮發(fā)性能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關(guān)上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。
五、BIOS
由于BIOS設(shè)置不當(dāng)，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設(shè)置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫B(tài)IOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟件形式存在的，為了排除一切可能導(dǎo)致主板出現(xiàn)問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。
六、拔插交換
主機系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O總線上的各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法。該方法就是關(guān)機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態(tài)，一旦拔出某塊后主板運行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。采用交換法實質(zhì)上就是將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來確定故障原因。
七、觀看
拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以借助萬能表量一下。觸摸一些芯片的表面，如果異常發(fā)燙，可換一塊芯片試試。
（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導(dǎo)線處涂上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。
（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。
八、萬能表、示波器工具
用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。
電阻、電壓測量：
電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；總線故障包括總線本身故障和總線控制權(quán)產(chǎn)生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路芯片及其它元部件的故障。
為防止出現(xiàn)意外，在加電之前應(yīng)測量一下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測芯片的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應(yīng)為300Ω，最低也不應(yīng)低于100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導(dǎo)通，就說明有短路發(fā)生，應(yīng)檢查短的原因。產(chǎn)生這類現(xiàn)象的原因有以下幾種：
（1）系統(tǒng)板上有被擊穿的芯片。一般說此類故障較難排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果采用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。
（2）板子上有損壞的電阻電容。
�。�3）板子上存有導(dǎo)電雜物。
當(dāng)排除短路故障后，插上所有的I/O卡，測量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當(dāng)手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發(fā)現(xiàn)芯片故障所在。
九、程序、診斷卡診斷
通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)（如接口地址），自編專用診斷程序來輔助硬件維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個芯片（如寄存器）狀態(tài)來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法應(yīng)用的前提是 CPU及基總線運行正常，能夠運行有關(guān)診斷軟件，能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面有針對性，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復(fù)測試及能顯示記錄出錯情況。
電腦維修判斷的注意事項
1）特別要注意用戶的使用環(huán)境，包括硬件環(huán)境、軟件環(huán)境和周圍環(huán)境
A、周圍環(huán)境：電源環(huán)境、其它高功能電器、磁場狀況、網(wǎng)絡(luò)硬件環(huán)境、溫濕度、環(huán)境的潔凈程度；
B、硬件環(huán)境：機器內(nèi)的清潔度、溫濕度，部件上的跳接線設(shè)置、顏色、形狀，用戶加裝的與機器相連的其它設(shè)備等一切可能與機器運行有關(guān)的其它硬件設(shè)施；
C、軟件環(huán)境：除標(biāo)本軟件及設(shè)置外，用戶加裝的其它應(yīng)用與配置。
D、裝配檢測：由于筆記本的裝配的特殊性，因此我們在檢修時一定么注意機器的裝配是否正確。
2）對于所見到的現(xiàn)象，要根據(jù)已有的知識和經(jīng)驗進行認真的思考、分析，在充分的思考與分析之后才可動手操作，盡量的運用我們已有的測試工具來進行檢測。對于不明白的問題應(yīng)向有經(jīng)驗或技術(shù)水平較高的人員咨詢。
3）維修判斷必須先從軟件入手，最后考慮硬件的問題并結(jié)合筆記本電腦測試工作的結(jié)果進行確定。下列情況，則直接從硬件入手。
A、不加電；
B、開機無顯。
C、明顯的硬件故障
4）必須充分地與用戶溝通。了解用戶的操作過程、出故障時所進行過的操作、用戶使用電腦的水平等。
5）當(dāng)出現(xiàn)大批量的相似故障（不僅是可能判斷為批量的故障）時，一定要對周圍的環(huán)境、連接的設(shè)備，以及與故障部件相關(guān)的其它部件或設(shè)備進行認真的檢查，以排除引起故障的根本原因。另外，要審查用戶的操作環(huán)境，如安放電腦的臺面是否穩(wěn)固、操作是否符合要求等。
6）在進行故障現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)、維修判斷的過程中，應(yīng)避免故障范圍擴大。
7）加電前，必須認真觀察周圍的環(huán)境、電腦設(shè)備的連接情況，以確認無異常。下列情況應(yīng)重點注意觀察：
A、電源環(huán)境——電壓值是否在允許的范圍內(nèi)，電源是否穩(wěn)定；在同一電源分支上是否有較大的干擾設(shè)備。
B、周邊環(huán)境——設(shè)備間的距離，其它產(chǎn)生干擾的設(shè)備，其它設(shè)備與電腦設(shè)備的連接情況。
C、溫、濕度是否在允許的范圍內(nèi)。
D、設(shè)備間用于連接的插頭座是否完好，接觸是否牢靠。邊線連接是否正確。
E、電腦設(shè)備及所邊其它設(shè)備是否存在變形、變色、異味等異�，F(xiàn)象。
8）在進行維修判斷的過程中，如有可能影響到用戶所存儲的數(shù)據(jù)，一定要在做好備份或保護措施，并征得用戶同意后，才可繼續(xù)進行。
9）如果要通過比較法、替換法進行故障判斷的話，應(yīng)先征得用戶的同意。
電腦維修的原則與方法
一、 進行維修判斷須從最簡單的事情做起
簡單的事情，一方面指觀察，另一方面是指簡捷的環(huán)境。
簡單的事情就是觀察，它包括：
1、 電腦周圍的環(huán)境情況——位置、電源、連接、其它設(shè)備、溫度與濕度等；
2、 電腦所表現(xiàn)的現(xiàn)象、顯示的內(nèi)容，及它們與正常情況下的異同；
3、 電腦內(nèi)部的環(huán)境情況——灰塵、連接、器件的顏色、部件的形狀、指示燈的狀態(tài)等；
4、 電腦的軟硬件配置——安裝了何種硬件，資源的使用情況；使用的是使種xx作系統(tǒng)，其上又安裝了何種應(yīng)用軟件；硬件的設(shè)置驅(qū)動程序版本等。
簡捷的環(huán)境包括：
1、 后續(xù)將提到的最小系統(tǒng)；
2、 在判斷的環(huán)境中，僅包括基本的運行部件/軟件，和被懷疑有故障的部件/軟件；
3、 在一個干凈的系統(tǒng)中，添加用戶的應(yīng)用（硬件、軟件）來進行分析判斷。
從簡單的事情做起，有利于精力的集中，有利于進行故障的判斷與定位。一定要注意，必須通過認真的觀察后，才可進行判斷與維修。
二、 根據(jù)觀察到的現(xiàn)象，要“先想后做”
先想后做，包括以下幾個方面：
首先是，先想好怎樣做、從何處入手，再實際動手。也可以說是先分析判斷，再進行維修。
其次是，對于所觀察到的現(xiàn)象，盡可能地先查閱相關(guān)的資料，看有無相應(yīng)的技術(shù)要求、使用特點等，然后根據(jù)查閱到的資料，結(jié)合下面要談到的內(nèi)容，再著手維修。
最后是，在分析判斷的過程中，要根據(jù)自身已有的知識、經(jīng)驗來進行判斷，對于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有經(jīng)驗的同事或你的技術(shù)支持工程師咨詢，尋求幫助。
三、 在大多數(shù)的電腦維修判斷中，必須“先軟后硬”。
即從整個維修判斷的過程看，總是先判斷是否為軟件故障，先檢查軟件問題，當(dāng)可判軟件環(huán)境是正常時，如果故障不能消失，再從硬件方面著手檢查。
四、 在維修過程中要分清主次，即“抓主要矛盾”。
在復(fù)現(xiàn)故障現(xiàn)象時，有時可能會看到一臺故障機不止有一個故障現(xiàn)象，而是有兩個或兩個以上的故障現(xiàn)象（如：啟動過程中無顯，但機器也在啟動，同時啟動完后，有死機的現(xiàn)象等），為時，應(yīng)該先判斷、維修主要的故障現(xiàn)象，當(dāng)修復(fù)后，再維修次要故障現(xiàn)象，有時可能次要故障現(xiàn)象已不需要維修了。
電腦維修的基本方法
一、觀察法
觀察，是維修判斷過程中第一要法，它貫穿于整個維修過程中。觀察不僅要認真，而且要全面。要觀察的內(nèi)容包括：
1、 周圍的環(huán)境；
2、 硬件環(huán)境。包括接插頭、座和槽等；
3、 軟件環(huán)境；
4、 用戶xx作的習(xí)慣、過程
二、最小系統(tǒng)法
最小系統(tǒng)是指，從維修判斷的角度能使電腦開機或運行的最基本的硬件和軟件環(huán)境。最小系統(tǒng)有兩種形式：
硬件最小系統(tǒng)：由電源、主板和CPU組成。在這個系統(tǒng)中，沒有任何信號線的連接，只有電源到主板的電源連接。在判斷過程中是通過聲音來判斷這一核心組成部分是否可正常工作；
軟件最小系統(tǒng)：由電源、主板、CPU、內(nèi)存、顯示卡/顯示器、鍵盤和硬盤組成。這個最小系統(tǒng)主要用來判斷系統(tǒng)是否可完成正常的啟動與運行。
對于軟件最小環(huán)境，就“軟件”有以下幾點要說明：
1、 硬盤中的軟件環(huán)境，保留著原先的軟件環(huán)境，只是在分析判斷時，根據(jù)需要進行隔離如卸載、屏蔽等）。保留原有的軟件環(huán)境，主要是用來分析判斷應(yīng)用軟件方面的問題
2、 硬盤中的軟件環(huán)境，只有一個基本的xx作系統(tǒng)環(huán)境（可能是卸載掉所有應(yīng)用，或是重新安裝一個干凈的xx作系統(tǒng)），然后根據(jù)分析判斷的需要，加載需要的應(yīng)用。需要使用一個干凈的xx作系統(tǒng)環(huán)境，是要判斷系統(tǒng)問題、軟件沖突或軟、硬件間的沖突問題。
3、 在軟件最小系統(tǒng)下，可根據(jù)需要添加或更改適當(dāng)?shù)挠布�。如：在判斷啟動故障時，由于硬盤不能啟動，想檢查一下能否從其它驅(qū)動器啟動。這時，可在軟件最小系統(tǒng)下加入一個軟驅(qū)或干脆用軟驅(qū)替換硬盤，來檢查。又如：在判斷音視頻方面的故障時，應(yīng)需要在軟件最小系統(tǒng)中加入聲卡；在判斷網(wǎng)絡(luò)問題時，就應(yīng)在軟件最小系統(tǒng)中加入網(wǎng)卡等。
最小系統(tǒng)法，主要是要先判斷在最基本的軟、硬件環(huán)境中，系統(tǒng)是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的軟、硬件部件有故障，從而起到故障隔離的作用。
電腦維修判斷方法
1）修判斷總是從最簡單的做起：如先查看外觀、連接，再看軟件的設(shè)置、安裝，最后進行拆機檢測。
2）觀察法。觀察，是維修過程中第一要法，它貫穿于整個維修過程中。觀察不僅要認真，而且要全面。要觀察的內(nèi)容包括：
A、加電前的觀察；
B、拆裝過程中的觀察。應(yīng)養(yǎng)成注意故障機原始狀況的好習(xí)慣，即每進行下一步操作之前，都要觀察當(dāng)前的狀況，如連接狀況、安裝狀況、形狀狀況等；每拆卸下一個部件或設(shè)備后，都要對所拆卸的部件進行認真查看，如：部件上芯片或器件的顏色、插槽、接插件等；
C、加電過程中的觀察。加電中，應(yīng)重點觀察：指示燈、風(fēng)扇、氣味、屏幕顯示的內(nèi)容（包括一閃而過的內(nèi)容）等。
D、周圍環(huán)境的觀察。這一點一定要引起維修工程師的足夠重視。
3）軟件檢查
A、操作系統(tǒng)方面。如操作系統(tǒng)是否能正常啟動、響應(yīng)和運行、是否存在病毒等；
B、設(shè)備驅(qū)動安裝與配置方面。即設(shè)備驅(qū)動程序是否與設(shè)備匹配、版本是否合適、相應(yīng)的設(shè)備在驅(qū)動程序的作用下是否能正常響應(yīng)；
C、磁盤狀況方面。檢查磁盤上的分區(qū)是否能訪問、介質(zhì)是否有損壞、保存在其上的文件是否完整等（判斷的方法參見第二部分中的相關(guān)內(nèi)容）；
D、應(yīng)用軟件方面。如應(yīng)用軟件是否與操作系統(tǒng)或其它應(yīng)用有兼容性的問題、使用與配置是否與說明手冊中所述的相符、應(yīng)用軟件的相關(guān)程序、數(shù)據(jù)等是否完整等；
E、BIOS設(shè)置，在必要時應(yīng)先恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)。建議：在維修時先把BIOS恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)，然后根據(jù)應(yīng)用的需要，逐步設(shè)置到合適值。
F、在硬件配置正確，并得到用戶許可時，可通過重建系統(tǒng)的方法來判斷操作系統(tǒng)之類軟件故障，在用戶不同意的情況下，建議使用自帶的硬盤，來進行重建系統(tǒng)的操作。在這種情況下，最好重建系統(tǒng)后，逐步復(fù)原到用戶原硬盤的狀態(tài)，以便判斷故障點。
4）隔離法。這種方法與下面的最小系統(tǒng)法類似。即將有可能干擾故障判斷，或懷疑有故障的功能屏 蔽掉，以突出故障本身的一種判斷方法。這種方法不僅用于硬件維修，還可用于軟件維修。
5）最小系統(tǒng)法。最小系統(tǒng)是指在滿足特定應(yīng)用的條件下，使用的最少的部件配置來進行維修判斷的方法。最小系統(tǒng)有兩種：
A、硬件最小系統(tǒng)：既是光板測試，只包括主板、CPU、內(nèi)存、液晶屏和電源，這種測試可以排除很多由于裝配而引起問題。
B、軟件最小系統(tǒng)：只含有電源、主板、CPU、內(nèi)存、顯示卡、硬盤、鍵盤。在這個系統(tǒng)下，檢查軟件問題、啟動問題及硬件問題。
利用最小系統(tǒng)法，有兩種判斷思路：
A、在所組成的最小系統(tǒng)配置下，查看故障是否復(fù)現(xiàn)，如果故障消失，說明問題出在其它部件或設(shè)備上，否則問題出在最小系統(tǒng)中的部件上。
B、最小系統(tǒng)法，也可反轉(zhuǎn)使用，即從當(dāng)前故障機的配置開始，逐步減少部件，最后至最小系統(tǒng)。在這一過程中，當(dāng)減掉某部件后，故障消失，則在減掉的部件中就有可能存在故障部件。
6）用替換法進行替換及比較判斷替換、比較的順序。建議如下：
A、應(yīng)根據(jù)故障的現(xiàn)象或第二部分中的故障類別，來考慮需進行替換比較的部件
B、在替換比較的過程中，應(yīng)按先簡單后復(fù)雜的順序進行替換比較。
C、替換比較，應(yīng)最先考查與懷疑有故障的部件相連接的連接線、信號線等，之后是替換懷疑有故障的部件，再后是替換供電部件，最后是與之相關(guān)的其它部件。
D、替換比較，還可從當(dāng)前部件的故障率高低來考慮最先替換的部件。故障率高的部件先進行替換。
什么叫主控制芯片
主控制芯片:主板上還有兩個重要的控制芯片，一塊PCI插槽旁邊，另一個在CPU旁邊；它們是控制局部總線和內(nèi)存的，各種擴展卡都由它們來控制；也就是說CPU對其它設(shè)備的控制都是通過它們來完成的。它們的型號往往決定了主板的擴展性。
數(shù)據(jù)恢復(fù)種類知多少
1、磁盤陣列RAID故障恢復(fù)
RAID存儲技術(shù)是目前廣泛應(yīng)用的存儲方式。 磁盤陣列數(shù)據(jù)恢復(fù)對象包括RAID0、RAID1、RAID5以及組合型的RAID系列磁盤陣列的數(shù)據(jù).
2、硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)
（1）病毒破壞、誤刪除、誤格式化、誤分區(qū)、誤克隆。
�。�2）CMOS檢測不識別硬盤、硬盤異響、磁頭偏移。
（3）IDE、SCSI、USB、ZIP 接口及 RAID 陣列硬盤的數(shù)據(jù)恢復(fù)。
（4）支持的操作系統(tǒng) Win98、WinNT/2000、Linux/Unix、Mac、Novell.
3、文檔數(shù)據(jù)修復(fù)
（1）損壞的office數(shù)據(jù)恢復(fù)
�。�2）MMicrosoft SQL、Oracle、Sybase 、Foxbase/pro 文件數(shù)據(jù)恢復(fù)。
（3）損壞的 Zip、MPEG、asf、RM 等文件數(shù)據(jù)修復(fù)。
（4）MS Outlook、Exchange 文件的數(shù)據(jù)恢復(fù)。
�。�5）zip、rar、Word、Excel、Access、pdf 等文檔的密碼恢復(fù)。
4、系統(tǒng)恢復(fù)
因病毒破壞，誤操作等因素而崩潰的系統(tǒng)重新正常工作包括:
�。�1）分區(qū)丟失
�。�2）安裝多操作系統(tǒng)時因配置不當(dāng)使某操作系統(tǒng)不可引
�。�3）支持的操作系統(tǒng)包括Win95/98/ME 、WinNT/2000 、Linux/UNIX
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